DIN EN 60191-6-18-2010 半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC60191-6-18-2010+Cor.-2010).德文版本EN60191-6-18-2010

作者:标准资料网 时间:2024-05-21 09:47:38  浏览:8207   来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-18:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Designguideforballgridarray(BGA)(IEC60191-6-18:2010+Cor.:2010);Germanvers
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-18部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.球状栅极阵列封装体(BGA)的设计指南(IEC60191-6-18-2010+Cor.-2010).德文版本EN60191-6-18-2010
【标准号】:DINEN60191-6-18-2010
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2010-08
【实施或试行日期】:2010-08-01
【发布单位】:德国标准化学会(DE-DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:球栅阵列;箱图;定义;设计;尺寸;图纸;电气外壳;电气工程;电子工程;电子设备及元件;外壳;工程图;架设(施工作业);图例;集成电路;作标记;力学;外形图;规则;半导体器件;半导体封装;半导体;表面安装设备;标准化;表面安装;表面安装装置;符号
【英文主题词】:BallGridArray;Casedrawing;Definitions;Design;Dimensions;Drawings;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Engineeringdrawings;Erecting(constructionoperation);Illustrations;Integratedcircuits;Marking;Mechanic;Outlinedrawings;Rules;Semiconductordevices;Semiconductorpackage;Semiconductors;SMD;Standardization;Surfacemounting;Surfacemountingdevices;Symbols
【摘要】:
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:22P;A4
【正文语种】:德语