JIS C6472-1990 挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)
作者:标准资料网 时间:2024-05-08 13:50:21 浏览:8871
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【英文标准名称】:
【原文标准名称】:挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)
【标准号】:JISC6472-1990
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1990-01-01
【实施或试行日期】:1990-01-01
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:柔性材料;印制电路板;聚酯;铜;膜(物态);叠层板材
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:
【页数】:
【正文语种】:
【原文标准名称】:挠性印制电路板用镀铜膜叠层板(聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜)
【标准号】:JISC6472-1990
【标准状态】:作废
【国别】:日本
【发布日期】:1990-01-01
【实施或试行日期】:1990-01-01
【发布单位】:日本工业标准调查会(JISC)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:柔性材料;印制电路板;聚酯;铜;膜(物态);叠层板材
【英文主题词】:
【摘要】:
【中国标准分类号】:L30
【国际标准分类号】:
【页数】:
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